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램버스, 세계 최고속 XDR 메모리 전력 효율성 공개 |
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- 7.2Gbps XDR™ 메모리 시스템, GDDR5 시스템 대비 소비전력40% 절감
고속 메모리 아키텍처의 세계적인 기술 라이센싱 기업 램버스는 산호세 데날리(Denali)에서 열린 멤콘(MemCon)[1] 컨퍼런스에서 뛰어난 전력 효율성으로 최고 7.2Gbps의 데이터 전송률을 구현하는 세계에서 가장 빠른 메모리 XDR™ 메모리 시스템의 실리콘 시연을 선보였다.
오늘 선보인 램버스의 실리콘 시연은 램버스의 테라바이트 대역폭 이니셔티브(Terabyte Bandwidth Initiative)의 혁신적인 일부 기술들을 도입하여 XDR 메모리 아키텍처 로드맵을 지원하는 첫 번째 기술 시연으로, 엘피다(Elpida)가 최근 발표한 1 Gb XDR DRAM 디바이스와 실제 데이터 패턴을 전송하는 XIO 메모리 컨트롤러[2]로 구성되었다. XIO 메모리 컨트롤러는 GDDR5 컨트롤러에 비해 최고 3.5배 전력 효율이 뛰어나며, 전체 메모리 시스템은 동일 전력에서 GDDR5보다 최고 2배 높은 대역폭을 제공할 수 있다. 또한 오늘 시연회에서 XIO 메모리 컨트롤러가 XDR DRAM과 차세대 XDR2 DRAM을 모두 지원하는 이중모드도 시연해 주목을 받았다.
램버스의 연구 및 기술 개발 담당 마틴 스콧(Martin Scott) 수석부사장은 “앞으로 등장할 그래픽 및 멀티-코어 프로세서는 전력 및 열과 관련된 매우 까다로운 조건에서 훨씬 높은 메모리 성능을 필요로 한다”며, “이번 기술 시연은 특히 10Gbps이상의 확장성을 가진 XDR과 XDR2 메모리 아키텍처가 뛰어난 전력 효율로 3.2 ~ 7.2Gbps의 데이터 전송률을 구현해 내는 것에 초점을 맞췄다”고 말했다.
XIO 메모리 컨트롤러의 이중모드 시연에서 XDR2 DRAM을 지원하는 램버스의 혁신기술들은 다음과 같다.
• FDMA (Fully Differential Memory Architecture) – 업계 최초로 클록, 데이터 및 C/A(Command/Address)의 P2P 차등 시그널링으로 메모리 성능 개선 및 신호무결성 강화
• FlexLink™ C/A – 핀 수를 줄이면서 확장성 증가
• 플렉스페이즈(FlexPhase)™ 회로기술 개선 – 라우팅과 보드 디자인을 단순화하는 동시에 세계에서 가장 빠른 메모리 시그널링 속도 달성.
이외에도 XDR2 메모리 아키텍처는 다음 기술을 포함한다:
• DRAM 코어의 마이크로스레딩(Micro-threading) – 램버스에서 2005년 초 도입한 기술로 데이터 전송효율을 개선하고 전력 소비는 줄임
• 16X 데이터 전송률 – 비교적 낮은 속도의 시스템 클록을 사용해서 매우 빠른 데이터 전송률 달성
램버스 XDR2 메모리 시스템은 이러한 혁신기술들을 기반으로 하나의 시스템온칩(SoC, System-on-Chip)에 500GB/s 이상의 메모리 대역을 구현할 수 있다. 4 byte-wide(바이트-와이드), 9.6Gbps의 XDR2 DRAM 디바이스 하나가 최고 38.4GB/s의 피크 대역을 제공할 수 있으며, XDR2 아키텍처는 50GB/s 이상의 디바이스 대역을 달성하기 위한 로드맵을 지원한다.
이러한 확장성을 가진 램버스의 XDR과 XDR2 메모리 아키텍처는 멀티-코어 컴퓨팅, 그래픽, 게임 및 소비자 전자제품 등 폭넓은 제품들에 적합하게 성능을 확장할 수 있다. 램버스XDR 메모리 아키텍처는 소니 플레이스테이션®3 (PS3) 컴퓨터 엔터테인먼트 시스템, DLP® 프로젝터, 테라디시(Teradici) PC-over-IP 컴퓨팅 시스템, 도시바 코스미오(Qosmio)® 노트북 PC 및 HDTV 칩 셋 등의 제품에서 사용되고 있다.
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